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镀铝聚酯薄膜成形工艺的难点

阅读次数:?发布日期:2021-05-07?文章链接:/news/280.html

通过蒸发或漉射方法在真空环境中使金属铝沉积在聚酯膜基底表面上,从而形成镀铝聚酯薄膜。目前,聚酯薄膜的厚度有许多规格,如6 、12 um等,镀铝层厚度为30~60 nm。由于聚酯薄膜非常薄,镀铝聚酯薄膜的形成有以下困难。

1、聚酯膜的耐温性差,使得沉积温度受到限制。聚酯膜属于大分子有机物,耐温性较差,镀铝温度通常在3 5 ~ 4 5℃范围内。然而,无论什么方法,真空镀铝都会使基材受到热影响,如蒸发源或靶的热辐射、高能铝原子撞击的动能和铝原子的内聚能都将导致衬底温度升髙。因此,需要将衬底温度控制在允许范围内,使得沉积温度受到限制。

2、聚酯膜和镀铝层之间的粘附性差。主要原因是:塑料表面能低,表面极性差;聚酯膜表面可能携带静电,容易吸附灰尘等小物体;聚酯膜和金属铝的膨胀系数相差一个数量级,在膜形成过程中或在膜形成后,温度变化将产生热应力,且应力将使铝化层破裂甚至脱落。

3、对溅射功率、聚酯膜运动速度控制的要求苛刻。因为聚酯薄膜轻薄,容易出现边缘折痕、变形,甚至断裂的现象。

4、真空中聚酯薄膜的放气特性。聚酯膜含有空气、水、残余溶剂、增塑剂等物质,一种或多种上述组分将在真空条件下释放,使真空度下降,真空抽气时间延长,影响整个镀铝质量,甚至可以使铝的沉积难以进行。


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